工業(yè)的發(fā)展越來越迅速，人們對電子產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量與速度要求越來越高，電容器作為需求量很大的電子產(chǎn)品，其質(zhì)量保證尤其重要。
電容器就是兩塊導(dǎo)體中間夾著一塊絕緣體構(gòu)成的電子元件，就像三明治一樣。電容器是電子設(shè)備中最基礎(chǔ)也是最重要的元件之一。電容器的產(chǎn)量占全球電子元器件產(chǎn)品（其他的還有電阻、電感等）中的40%以上，小小一顆電容卻是一個[敏感詞]工業(yè)技術(shù)能力的完全體現(xiàn)。

根據(jù)用途的不同，電容器可區(qū)分為耦合、諧振、濾波、退耦、中和、定時等多種類型，廣泛應(yīng)用于電路中的隔直通交、耦合、旁路、濾波、調(diào)諧回路、能量轉(zhuǎn)換、控制等方面，如果電容器質(zhì)量不好將會影響電子產(chǎn)品的使用，由于電容器采用封裝的結(jié)構(gòu)，不能用普通的檢測方法來判斷其質(zhì)量好壞，這時候就需要用到X-Ray無損檢測設(shè)備來透視電容器內(nèi)部檢測其內(nèi)部是否有缺陷，從而判斷電容器的好壞。

X-Ray無損檢測設(shè)備-HT100：BGA、CSP、Flip Chip檢測，PCB板焊接情況；LED、IC封裝檢測；電容、電阻等元器件的檢測。X-Ray無損檢測設(shè)備產(chǎn)生的X射線穿透電容器后成像進(jìn)行分析，針對不同部位X光成像效果的不同來判斷電容器內(nèi)部是否有缺陷，根據(jù)圖像，人工對被檢測的電容器缺陷進(jìn)行判定，達(dá)到檢測目的，從而保障電容器的質(zhì)量安全。

無損檢測技術(shù)作為一種新型檢測方法，其特點(diǎn)是不會對材料造成任何損傷。因此可以在不損壞材料的前提下，材料表面的裂紋缺陷、材料內(nèi)部的夾層、裂紋、通孔等一系列缺陷均可以通過使用無損檢測技術(shù)檢測出來，同時還可以測出缺陷的位置、大小等信息。因為當(dāng)今現(xiàn)代工業(yè)化的快速發(fā)展，無損檢測技術(shù)越來越多的被應(yīng)用到各行各業(yè)以及重要科學(xué)領(lǐng)域，其對產(chǎn)品質(zhì)量的控制方面得到許多科學(xué)家的關(guān)注。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，我們可以看出，使用無損檢測技術(shù)檢測后的產(chǎn)品，在性能方面有顯著的提高：航天航空、精密儀器、國防等領(lǐng)域增值約20%，機(jī)械制造、自動化等領(lǐng)域增值在50%左右。