隨著各種領(lǐng)域?qū)附咏宇^性能的要求越來越高，焊接質(zhì)量的檢測顯得越來越重要。通過檢測可以發(fā)現(xiàn)焊縫中的缺陷，以便焊接工藝的改進，并可對焊接構(gòu)件的服役過程進行檢測，及時發(fā)現(xiàn)使用過程中的缺陷，避免危險行為的發(fā)生。目前主要的方法是無損檢測，X射線CT成像檢測技術(shù)是其中較為成功且較為先進的一種，應用也較為廣泛。

X射線自1895年被倫琴發(fā)現(xiàn)以來，已經(jīng)成為醫(yī)療診斷、放射治療、工業(yè)檢測等領(lǐng)域的重要手段。
計算機斷層成像技術(shù)（Computed Tomography,CT）誕生于19世紀70年代，實現(xiàn)了三維成像并消除了物體重疊對檢測帶來的影響。該技術(shù)具有非接觸、非破壞、無影像重疊、分辨率高等特點，被公認為20世紀影響人類發(fā)展的十大技術(shù)之一。X射線CT成像系統(tǒng)包括硬件和軟件兩部分。硬件部分主要包括系統(tǒng)的射線源、探測器以及精密機械；軟件部分包括CT掃描數(shù)據(jù)獲取、CT圖像重建和CT圖像應用三個層面，其核心是CT圖像重建。

CT應用涉及醫(yī)學、工業(yè)、生物、石油、物探、材料、安檢等眾多領(lǐng)域。在發(fā)現(xiàn)X射線之后，科學家們就迅速發(fā)展了X射線成像。由于X射線具有波長短和穿透性強兩個顯著特點，是高分辨無損觀測樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)的[敏感詞]方法，因此在工業(yè)和醫(yī)學上一直得到廣泛的應用。