近些年來，隨著制造成本的下降和發(fā)光效率、光衰等技術(shù)瓶頸的突破，我國的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段，應(yīng)用市場迅速增長，這導(dǎo)致了LED封裝產(chǎn)業(yè)的巨大市場，催生出了成千上萬家LED封裝企業(yè)，使我國成為國際上LED封裝的[敏感詞]產(chǎn)量大國。但隨之而來的問題是，行業(yè)內(nèi)LED封裝產(chǎn)量質(zhì)量參差不齊的現(xiàn)象也成為了LED照明產(chǎn)業(yè)不容小覷的成長阻力因素。若LED封裝的廢品/次品率為0.1%，則全國每年億萬只LED封裝產(chǎn)品中就可能產(chǎn)生數(shù)億只廢品/次品，造成近億元的直接經(jīng)濟(jì)損失。

從LED的封裝工藝過程看，在芯片的擴(kuò)片、備膠、點(diǎn)晶環(huán)節(jié)，有可能對芯片造成損傷，對LED的所有光、電特性產(chǎn)生影響。而在支架的固晶、壓焊過程中，則有可能產(chǎn)生芯片錯位、內(nèi)電極接觸不良，或者外電極引線虛焊或焊接應(yīng)力，芯片錯位影響輸出光場的分布及效率，而內(nèi)外電極的接觸不良或虛焊則會增大LED的接觸電阻。在灌膠、環(huán)氧固化工藝中，則可能產(chǎn)生氣泡、熱應(yīng)力，對LED的輸出光效產(chǎn)生影響。因此可知，在各個工藝環(huán)節(jié)任何微小差異都將迅速對LED封裝產(chǎn)品的質(zhì)量造成直接影響。為了提高產(chǎn)品封裝質(zhì)量，需要在各個生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié)對其芯片/封裝質(zhì)量進(jìn)行檢測，已將次品/廢品控制在[敏感詞]限度。

由于LED芯片/器件的小型、精細(xì)及復(fù)雜特性，常規(guī)的檢測方法幾乎難以實(shí)現(xiàn)封裝中的質(zhì)量檢測，而采用x-ray檢測技術(shù)不破壞茶農(nóng)整體結(jié)構(gòu)就能觀察到內(nèi)部缺陷，是很有必要的檢測手段。對于制造商而言，找到可靠且安全的方法以確保產(chǎn)品安全，提高產(chǎn)品質(zhì)量非常重要。艾蘭特科技有限公司成立于2008年，是一家集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售為一體的專業(yè)X射線設(shè)備制造企業(yè)，艾蘭特科技專門從事用于LED芯片、器件封裝的X射線檢測設(shè)備的開發(fā)和生產(chǎn)。艾蘭特科技的X射線檢查設(shè)備已在實(shí)際檢查中得到廣泛認(rèn)可，設(shè)備可以針對不同的目標(biāo)客戶進(jìn)行定制，非標(biāo)設(shè)備可以根據(jù)客戶要求進(jìn)行定制。