虛焊空焊是PCB板最為常見(jiàn)的一種線路故障，是指焊件表面沒(méi)有充分的渡上錫層，焊件之間沒(méi)有被錫牢固，造成錫剝落的現(xiàn)象，一般有以下幾種原因產(chǎn)生： 1.生產(chǎn)過(guò)程中，生產(chǎn)工藝不當(dāng)（如錫量較少，焊點(diǎn)不穩(wěn)，焊球點(diǎn)含有氣泡等等），造成時(shí)通時(shí)不通的情況； 2.生產(chǎn)設(shè)備在長(zhǎng)期使用過(guò)程中，出現(xiàn)老化，從而影響焊點(diǎn)的牢固性。

那么X-ray檢測(cè)設(shè)備如何判斷是否虛焊呢？

X-RAY檢測(cè)設(shè)備中有一個(gè)核心部件，那就是X光管。這個(gè)光管主要產(chǎn)生X射線，通過(guò)X射線的原理，它可以透過(guò)工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行觀察。X-RAY檢測(cè)設(shè)備利用X光管作為射線源發(fā)射X光穿透PCB印刷電路板，平板探測(cè)器再接收影像，最后軟件進(jìn)行成像顯示。通過(guò)自動(dòng)分析軟件檢測(cè)圖像，可以直接確定被測(cè)圖像的缺陷。智能化識(shí)別與X射線設(shè)備的結(jié)合，提高了檢測(cè)圖像的質(zhì)量。所以X-ray檢測(cè)設(shè)備在整個(gè)制造業(yè)中的地位越來(lái)越重要，因?yàn)樗芘袛鄼z測(cè)對(duì)象的優(yōu)劣和質(zhì)量的效果。

PCB虛焊檢測(cè)使用X-RAY檢測(cè)設(shè)備較為穩(wěn)妥，X-RAY檢測(cè)設(shè)備在檢測(cè)虛焊的同時(shí)依舊可以檢測(cè)其他PCB缺陷，例如PCB氣泡、漏焊等一系列肉眼不可見(jiàn)的缺陷。

PCB電路板缺陷檢測(cè)的設(shè)備推薦：

艾蘭特科技生產(chǎn)的x-ray檢測(cè)設(shè)備非常適合檢測(cè)PCB焊點(diǎn)。它的X射線檢查有高清圖像，并有分析缺陷的功能（例如：開(kāi)路，短路，焊錫丟失等）。還有足夠的放大倍率，使生產(chǎn)商可以輕松查看詳細(xì)的產(chǎn)品缺陷，以滿足當(dāng)前和將來(lái)的需求。