產(chǎn)品中心
Product Center
功能特點：
應用于檢測PCB板、SMT組裝、IC封裝、BGA、半導體等電子元器件的焊接缺陷檢測；
強穿透性射線源搭配高清FPD，滿足通用檢測要求；
高清導航圖像，快速精準定位產(chǎn)品；
探測器70°傾斜，載物臺水平360°旋轉，六軸聯(lián)動實現(xiàn)全方位操控檢測，產(chǎn)品檢測無死角；
具備HDR圖像增強功能，BGA空洞比率等測量工具；
設備六個面均以鋼+鉛+鋼結構設計，隔離輻射；
檢測效果：
設備參數(shù)：
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項目 |
型號 |
技術參數(shù) |
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X射線源 |
光管類型 |
封閉管 |
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光管電壓 |
130KV |
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光管電流 |
0.3mA |
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焦點尺寸 |
2um |
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平板探測器 |
有效成像面積 |
130*130mm |
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像素矩陣 |
1536*1536 Pixels |
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A/D轉換 |
16bit |
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運動控制系統(tǒng) （配送旋轉夾具） |
運動控制 |
鍵盤、鼠標 |
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X軸 |
500mm |
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Y軸 |
500mm |
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Z1軸 |
300mm |
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Z2軸 |
300mm |
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Q軸 |
70°傾斜 |
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R軸 |
載物臺水平360°旋轉 |
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載物臺承重 |
10KG |
注：以上信息僅代表一般描述和特征，可能會隨著技術進步和設備升級而發(fā)生變化，具體參數(shù)以最終協(xié)議為準。
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