隨著電子封裝技術(shù)的不斷發(fā)展和用戶(hù)需求的不斷提高，BGA封裝器件正朝著近距離、小型化的方向發(fā)展。目前常用的BGA間距已達(dá)到0.4pith，最小間距已達(dá)到0.3pith。芯片管腳越來(lái)越多，給電子安裝工藝帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，BGA元器件在回流焊過(guò)程中控制難度越來(lái)越高，容易出現(xiàn)虛焊問(wèn)題，給產(chǎn)品帶來(lái)了嚴(yán)重的質(zhì)量問(wèn)題。

眾所周知，隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展，PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展；單位PCB上元器件組裝密度越來(lái)越高，線(xiàn)寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細(xì)小、已到微米級(jí)，復(fù)合層數(shù)越來(lái)越多，客戶(hù)端的品質(zhì)要求也在不斷的提高；chip類(lèi)元件已經(jīng)達(dá)到03015的大小，對(duì)制造工藝以及貼裝檢測(cè)的精度要求越來(lái)越高。

虛焊就是常說(shuō)的冷焊（cold solder）,表面看起來(lái)焊接良好，而實(shí)際內(nèi)部并沒(méi)有通，或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài)。有些是因?yàn)楹附硬涣蓟蛏馘a造成元件腳和焊墊沒(méi)有導(dǎo)通。其他還有因?yàn)樵_、焊墊氧化或有雜質(zhì)造成，肉眼的確不容易看出PCBA上的焊點(diǎn)虛焊，這時(shí)候就需要用到X光探傷機(jī)。其優(yōu)點(diǎn)是可直接通過(guò)X光對(duì)電路板內(nèi)部進(jìn)行檢測(cè)，不需拆卸，不破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可以將肉眼看不到的缺陷清晰的呈現(xiàn)在檢測(cè)圖像中，是PCBA加工廠家常用的BGA焊接檢測(cè)設(shè)備。

X光探傷機(jī)HT300滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)工件檢測(cè)的各種運(yùn)動(dòng)要求，穿透力強(qiáng)的射線(xiàn)源搭配高分辨率的平板探測(cè)器，滿(mǎn)足多樣化檢測(cè)需求；高系統(tǒng)放大倍率，高清實(shí)時(shí)成像；搭配八軸聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)，多方位操控檢測(cè)無(wú)死角，保證取圖質(zhì)量及檢測(cè)精度。