隨著社會(huì)的進(jìn)步以及汽車工業(yè)迅速發(fā)展，人們對汽車長期運(yùn)行的可靠性、穩(wěn)定性及汽車的外觀等提出越來越高的要求。在汽車上所使用的材料中，很多都是以金屬材料為主的材質(zhì)。如 鑄鋼、鑄鋁等。這些鑄件影響著汽車的安全性以及使用壽命，運(yùn)用X-ray無損檢測設(shè)備可以檢測鑄件的好與壞。 為了能讓汽車的安全性更高，很多汽車零部件廠家都需要將汽車用到的，每一個(gè)工件都要檢測。如汽車的發(fā)動(dòng)機(jī)、汽車的活塞、……

鑄造作為國家工業(yè)重要的基礎(chǔ)行業(yè)，在科技高速發(fā)展今天，鑄造行業(yè)所面臨的困難越來越多。隨著安全、環(huán)保、人力成本、客戶要求等條件日益嚴(yán)苛，提高鑄造生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量、降低能耗、減少浪費(fèi)的需求從未如此迫切。由于鑄造工藝過程復(fù)雜，生產(chǎn)過程中原材料控制不嚴(yán)、生產(chǎn)工藝不完善、模具結(jié)構(gòu)不合理、生產(chǎn)操作不當(dāng)?shù)榷紩?huì)使鑄件產(chǎn)生各種缺陷。常見缺陷有裂紋、氣泡/氣孔、疏松和夾雜四類。為保證鑄件質(zhì)量及節(jié)省成本，在生產(chǎn)流程早期……

大家所熟知的鋰電池以優(yōu)異的性能廣泛運(yùn)用在電動(dòng)汽車、消費(fèi)電子、家用電器、軍用航空等領(lǐng)域。隨著應(yīng)用的普及喝不斷拓展，我們也頻繁聽到發(fā)生在各個(gè)行業(yè)的鋰電池電池自燃和爆炸事件。 手機(jī)上的鋰電池，所產(chǎn)生的爆炸威力尚可使人受傷，更何況是電動(dòng)汽車等爆炸更會(huì)危及他人性命。引發(fā)鋰電池爆炸的原因有很多種，除了良好的儲(chǔ)存運(yùn)輸、環(huán)境溫度喝濕度等因素之外，其中一種就是鋰電池本身因制造工藝或其他問題造成內(nèi)……

LED（Light-emitTIng diode）由于壽命長、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃浴⒎€(wěn)定性及高出光率是LED取代現(xiàn)有照明光源必須考慮的因素。封裝工藝是影響LED功能作用的主要因素之一，封裝工藝關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。由于封裝工藝本身的原因，導(dǎo)致LED封裝過程中存在諸多缺陷（如重復(fù)焊接、芯片電極氧化等），統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：焊接系統(tǒng)的失效占整個(gè)半導(dǎo)體失效模式的比例是25%～30%，在國內(nèi)，由于受到設(shè)備和產(chǎn)量的雙重限制，多數(shù)生產(chǎn)廠家采用人工焊接的方法，焊接系統(tǒng)不合格占不合格總數(shù)的4

x-ray在線點(diǎn)料機(jī)是利用X射線穿透原理以及配合具有AI功能的算法軟件，可以快速準(zhǔn)確核算出料盤中的物料數(shù)量，該設(shè)備還具有MES數(shù)據(jù)上傳以及自動(dòng)列印物料標(biāo)簽的功能。 x-ray點(diǎn)料機(jī)的應(yīng)用范圍適合于SMT產(chǎn)線、芯片貿(mào)易、智能料倉管理等場景。 那么關(guān)于x-ray在線點(diǎn)料機(jī)優(yōu)勢在哪里呢，今天整理了以下幾點(diǎn)跟大家一起分享，一起來看看吧。 一、x-ray在線點(diǎn)料機(jī)的特點(diǎn)： 1.一次性可放置多數(shù)量的物料，無需人工干預(yù)； 2.自動(dòng)掃描條碼信息以及標(biāo)簽位置； 3.大約每

虛焊空焊是PCB板最為常見的一種線路故障，是指焊件表面沒有充分的渡上錫層，焊件之間沒有被錫牢固，造成錫剝落的現(xiàn)象，一般有以下幾種原因產(chǎn)生： 1.生產(chǎn)過程中，生產(chǎn)工藝不當(dāng)（如錫量較少，焊點(diǎn)不穩(wěn)，焊球點(diǎn)含有氣泡等等），造成時(shí)通時(shí)不通的情況； 2.生產(chǎn)設(shè)備在長期使用過程中，出現(xiàn)老化，從而影響焊點(diǎn)的牢固性。 那么X-ray檢測設(shè)備如何判斷是否虛焊呢？ X-RAY檢測設(shè)備中有一個(gè)……

作為小型器件典范的BGA器件近些年來在電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常廣泛，與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比，BGA器件具有引腳數(shù)目更多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能及散熱性能好等諸多優(yōu)點(diǎn)。 雖然BGA器件有諸多方面的優(yōu)點(diǎn)，但不足之處也十分明顯：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊點(diǎn)全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統(tǒng)的目測方法觀測檢驗(yàn)全部焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，也不能應(yīng)……

由于鑄件生產(chǎn)工序多，連貫性強(qiáng)，而且每道工序復(fù)雜變量多，稍有任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題，都最終造成鑄件缺陷，嚴(yán)重影響鑄件質(zhì)量，為了保證鑄件質(zhì)量符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，廣大企業(yè)需嚴(yán)格重視鑄件質(zhì)量的檢測，而鑄件一些內(nèi)部缺陷無法通過普通方法檢測出來，這時(shí)候可以運(yùn)用x-ray無損檢測設(shè)備檢測鑄件的好壞。 根據(jù)鑄件質(zhì)量檢驗(yàn)結(jié)果，通常將鑄件分為三類：合格品、返修品、廢品。合格品指外觀質(zhì)量和內(nèi)在質(zhì)量都符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)或交貨驗(yàn)收技術(shù)……

對于剛從事SMT行業(yè)的小白而言，會(huì)對AOI和X-RAY兩種檢測方式之間出現(xiàn)一些混淆，盡管它們的基本原理都是通過光的反射來對元件的貼裝是否正確、位置是否良好以及有無漏貼等現(xiàn)象進(jìn)行檢查。其實(shí)兩者還是有很大的區(qū)別。下面我們來看看他們的主要原理和區(qū)別吧。 AOI的原理以及優(yōu)勢 AOI的全稱為“自動(dòng)光學(xué)檢測”，利用光學(xué)原理將設(shè)備上的攝像頭掃描PCB板，采集圖像，并將采集到的焊點(diǎn)數(shù)據(jù)與機(jī)器數(shù)據(jù)庫的……

作為小型器件典范的BGA器件近些年來在電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常廣泛，與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比，BGA器件具有引腳數(shù)目更多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能及散熱性能好等諸多優(yōu)點(diǎn)。 雖然BGA器件有諸多方面的優(yōu)點(diǎn)，但不足之處也十分明顯：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊點(diǎn)全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統(tǒng)的目測方法觀測檢驗(yàn)全部焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，也不能應(yīng)用AOI（自動(dòng)光……

電子技術(shù)的飛速發(fā)展，伴隨著精細(xì)化產(chǎn)業(yè)的不斷興起，使封裝小型化變得越來越普遍，這對封裝技術(shù)的要求越來越嚴(yán)格，而且封裝完成后如何測試產(chǎn)品的質(zhì)量也成為一大難點(diǎn)，這就要求市場需要拿出更與時(shí)俱進(jìn)的測試技術(shù)。就目前的SMT封裝檢測來看，XRAY檢測技術(shù)是相對比較成熟的，如果更高精尖的那就是CT掃描了，這對測試成本也是相當(dāng)昂貴。 過去由于技術(shù)落后，產(chǎn)業(yè)趨于大件，以肉眼可見即可判斷產(chǎn)品有沒有……

汽車輪轂是汽車零部件的重要組成部分，輪轂對汽車的重要性相當(dāng)于腿對人的重要性。汽車在行駛過程中會(huì)產(chǎn)生橫向和縱向負(fù)荷，輪轂承受著汽車和貨物的所有載荷。隨著汽車速度的加快，對輪轂動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性和可靠性的要求也越來越高。因此，輪轂是汽車零部件的重要組成部分。 汽車在行駛過程會(huì)產(chǎn)生橫向和縱應(yīng)負(fù)荷，同時(shí)輪轂也承受汽車及貨物的所有載荷。而隨著現(xiàn)在汽車的車速越來越快，對輪轂動(dòng)態(tài)穩(wěn)定性和可靠性的要求也是越來越高，……