無損檢測(cè)又稱無損探傷，是指利用材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)異?；蛉毕菀鸬淖兓?，對(duì)各種工程材料、零部件、結(jié)構(gòu)件以及熱、聲、光、電、磁等物理量的內(nèi)部和表面缺陷進(jìn)行檢測(cè)。 　　X-RAY檢測(cè)設(shè)備所能檢測(cè)的是X射線的穿透性與物質(zhì)密度的關(guān)系，不同密度的物質(zhì)可以通過差分吸收的性質(zhì)來區(qū)分。因此，如果被檢測(cè)物體破損、厚度不同、形狀變化，對(duì)X射線的吸收不同，生成的圖像也不同，就可以生成有區(qū)別的黑白圖像，實(shí)現(xiàn)無損檢測(cè)的目的?！?

X射線探傷技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)中有著廣泛的應(yīng)用，常被應(yīng)用于金屬檢查，也用于非金屬檢查。對(duì)金屬內(nèi)部可能產(chǎn)生的缺陷，如氣孔、針孔、夾雜、疏松、裂紋、偏析、未焊透和熔合不足等，都可以用X射線檢查。 X射線探傷雖然被應(yīng)用在管道的無損檢測(cè)中，但其探傷的管路直徑一般均較大，在制冷管路的連接中還沒有X射線探傷應(yīng)用的先例，一般在制冷管路的焊接中采用解剖的方法進(jìn)行釬焊熔合深度和焊接質(zhì)量的檢測(cè)。此種解剖管路的方法比較費(fèi)時(shí)費(fèi)力，而且不能有效地觀察焊接的效果。 采用X射線探傷可以清晰地觀察管路中的焊接缺陷，并且

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，SMT技術(shù)越來越普及，芯片的尺寸越來越小，芯片的管腳越來越多，尤其是近幾年出現(xiàn)的BGA芯片。由于BGA芯片的引腳不是按照常規(guī)設(shè)計(jì)分布在四周，而是分布在芯片底部，因此傳統(tǒng)的人工視覺檢測(cè)無法判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須通過ICT功能測(cè)試。但一般來說，如果出現(xiàn)批次誤差，是無法及時(shí)發(fā)現(xiàn)和調(diào)整的，人工視覺檢測(cè)是最不準(zhǔn)確和重復(fù)性最高的技術(shù)。由此，X射線檢測(cè)技術(shù)越來越廣泛地應(yīng)用于SMT回流焊的質(zhì)……

汽車是我們現(xiàn)代生活中最常接觸到的出行工具，而對(duì)于汽車質(zhì)量的把控是至關(guān)重要的。一輛合格的汽車，在出廠前，無論車體還是零部件，都應(yīng)該接受嚴(yán)格的測(cè)試和檢驗(yàn)，才能投入市場(chǎng)。其中，檢測(cè)汽車零部件的工藝過程就是一項(xiàng)重要工序，汽車零部件的好壞將直接影響到汽車的維修質(zhì)量成本甚至乘坐人的生命安全。在汽車零部件的檢驗(yàn)過程中，對(duì)于重要零部件需要檢測(cè)零部件本身是否出現(xiàn)裂紋和裂痕情況，若無損探傷檢測(cè)人員無法及時(shí)發(fā)現(xiàn)，那造成……

集成電路芯片檢測(cè)有很多種，其中X-ray檢測(cè)是非常重要的一種。因?yàn)镮C芯片比較精密，所以主要由微電子器件或元器件組成。采用一定的工藝，在一個(gè)電路中需要的元件和布線，如晶體管、二極管、電阻、電容、電感等，互連在一起，制作在一小塊或幾塊半導(dǎo)體芯片或介質(zhì)基片上，然后封裝在管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微結(jié)構(gòu)；所有的元件在結(jié)構(gòu)上形成了一個(gè)整體，使電子元件向小型化、低功耗、高可靠性邁進(jìn)了一大步。然而，電路越……

x射線是一種波長極短、能量很高的電磁波。X射線的波長比可見光短(約為0.001 ~ 100n m，而醫(yī)學(xué)上使用的X射線的波長為0.001 ~ 0.1nm)，其光子能量比可見光大幾萬到幾十萬倍。 由于X射線的波長短、能量高，所以它撞擊材料時(shí)只有部分被材料吸收，大部分透過原子間的縫隙，表現(xiàn)出很強(qiáng)的穿透能力。它的穿透能力與X射線的波長以及被穿透材料的密度和厚度有關(guān)。X射線波長越短，穿透率越大；密度越低，厚度越薄，X射線越容易穿透。 x射線應(yīng)用： 通常用于醫(yī)學(xué)熒光檢驗(yàn)和工業(yè)探傷。如果工件局部區(qū)域

近年來，隨著通信、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，印刷電路板行業(yè)呈現(xiàn)出持續(xù)快速增長的趨勢(shì)，已成為全球電子信息產(chǎn)業(yè)和電子元器件制造業(yè)中最活躍的行業(yè)之一。當(dāng)今日益成熟的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造技術(shù)，以及電子產(chǎn)品多功能、小型化、輕量化的發(fā)展要求，都推動(dòng)著PCB向高密度、多層、高性能方向發(fā)展。x射線檢測(cè)儀實(shí)現(xiàn)了PCB板的透視，解決了BGA、CSP等元器件的封裝質(zhì)量控制問題。那么X射線檢測(cè)技術(shù)有什么優(yōu)勢(shì)呢？ ……

半導(dǎo)體組裝和封裝過程中選擇的質(zhì)量檢測(cè)方法通常包括目視檢查、自動(dòng)光學(xué)測(cè)試、飛針測(cè)試、針床測(cè)試和功能測(cè)試。然而，隨著封裝技術(shù)的不斷發(fā)展，傳統(tǒng)的測(cè)試方法早已無法滿足各種先進(jìn)封裝設(shè)備的測(cè)試要求。以半導(dǎo)體芯片封裝為例，CSP的種類越來越多，包括柔性封裝、引線框架、剛性基板、網(wǎng)格引線和微調(diào)CSP。不同的CSP結(jié)構(gòu)不同，但技術(shù)基本都是基于翻轉(zhuǎn)芯片鍵合(FCB)和球柵陣列(BGA)。 首先，倒裝芯片焊接技術(shù)……

PCBA處理和FPC處理將涉及BGA檢測(cè)。X光探傷機(jī)用于BGA檢測(cè)，BGA焊接是通過對(duì)應(yīng)PCB電路板位置密集封裝的錫球，對(duì)晶圓下的焊點(diǎn)進(jìn)行SMT焊接。但是為了更清晰的判斷內(nèi)部焊點(diǎn)的質(zhì)量，需要X光探傷機(jī)。這種操作的優(yōu)點(diǎn)是可以用X射線直接在電路板內(nèi)部進(jìn)行特殊檢查，而不需要拆卸或破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)，所以X光探傷機(jī)是PCBA廠商常用的BGA焊接檢查設(shè)備。 BGA焊接質(zhì)量檢驗(yàn)的難點(diǎn)：第一，Bga焊接不同于阻容件，每邊焊一腳，對(duì)焊對(duì)準(zhǔn)。BGA焊接是在通過對(duì)應(yīng)于pcb的密集封裝的錫球進(jìn)行SMT焊點(diǎn)之后進(jìn)行的。所以我們正

近年來，在國內(nèi)工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，X-RAY檢測(cè)設(shè)備的應(yīng)用規(guī)模越來越大。X-RAY檢測(cè)設(shè)備可以根據(jù)X射線的工作原理對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢測(cè)，那么X射線會(huì)對(duì)人體健康產(chǎn)生一定的影響嗎？這種X-Ray檢測(cè)設(shè)備的輻射是多少？ 從事X-RAY檢測(cè)設(shè)備的操作人員難免會(huì)有這樣的顧慮，尤其是大型工廠的產(chǎn)品如電子零件、鋰電池等內(nèi)部無損檢測(cè)一般都會(huì)使用X-RAY檢測(cè)設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)。X-RAY檢測(cè)設(shè)備最重要的部件是X射線管。沒有X……

X射線從發(fā)現(xiàn)到現(xiàn)在已有一百多年的歷史，Ｘ射線分析技術(shù)發(fā)展至今已廣泛應(yīng)用于各行各業(yè)的方方面面，對(duì)人類文明和社會(huì)的發(fā)展進(jìn)步產(chǎn)生了非常重要的作用和影響。 利用Ｘ射線具有較強(qiáng)的穿透能力，并可使照相膠片感光和不同形態(tài)物質(zhì)對(duì)Ｘ射線的吸收不同的原理可進(jìn)行Ｘ射線探傷。Ｘ射線探傷是現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中質(zhì)量檢測(cè)、質(zhì)量控制、質(zhì)量保證的重要手段，一般用于金屬或非金屬等材料制成的零部件、鑄造及焊接部件的無損檢測(cè)，以確定其內(nèi)部缺陷，如夾渣、裂紋、氣孔、未焊透、未熔合等。 X光無損檢測(cè)設(shè)備內(nèi)部缺陷檢測(cè)設(shè)備成像技術(shù)成熟

作為小型器件典范的BGA器件近些年來在電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常廣泛，與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比，BGA器件具有引腳數(shù)目更多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能及散熱性能好等諸多優(yōu)點(diǎn)。 雖然BGA器件有諸多方面的優(yōu)點(diǎn)，但不足之處也十分明顯：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊點(diǎn)全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統(tǒng)的目測(cè)方法觀測(cè)檢驗(yàn)全部焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，也不能應(yīng)用AOI（自動(dòng)光……